文章來源：21世紀經濟報道

隨著終端消費市場復蘇，汽車電氣化、物聯網和人工智能均將帶動MEMS產業復蘇。

MEMS（微機電系統）是在半導體制造技術基礎上發展起來的，將傳統傳感器的機械部件微型化后，通過三維堆疊技術，例如三維硅穿孔TSV等技術把器件固定在硅晶圓（wafer）上，最后根據不同的應用場合采用特殊定制的封裝形式，最終切割組裝而成的硅基傳感器。

近期，博世發布號稱全球的最小MEMS加速計--BMA530和BMA580，使其易于集成在緊湊型設備中。BMA530 通過計步器跟蹤活動，適用于可穿戴設備；BMA580 則通過骨傳導技術實現語音活動監測功能，實現更多耳穿戴創新應用。

根據民生證券統計，全球前十大MEMS廠商占比達到57.94%，市場較為分散。其中博世以14.2%的份額占比位列第一，其次為博通和威訊聯合，占比分別為9.8%和5.6%，而國產廠商歌爾微以3.9%的市場份額位列第六。

MEMS傳感器，是MEMS中的核心元件。國外廠商由于起步較早，占據了全球主要的市場份額。MEMS傳感器行業屬性為國內企業追趕提供了契機，個別廠商在全球排名中位次不斷提升，印證國內廠商有潛力與國際老牌廠商同臺競技。

中信證券認為，未來，在自主可控疊加政策助力下，國內MEMS廠商有望突圍，未來成長可期。

傳感器的“三波浪潮”

MEMS傳感器涵蓋慣性傳感器、壓力傳感器、聲學傳感器、環境傳感器等細分領域。其應用范圍廣闊，消費電子、汽車、工業是MEMS行業最大的三個細分市場，市場規模較為可觀。

尤其是當今物聯網發展的背景下，移動設備中大量使用各類MEMS傳感器。近年來涌現出的智能家居和可穿戴設備等新興應用領域也廣泛使用了MEMS傳感器產品，如智能手表安裝了MEMS加速度計、陀螺儀、微型麥克風和脈搏傳感器。

Bosch Sensortec亞太區總裁王宏宇在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示，汽車電子化浪潮之下，傳感器迎來了第一波浪潮，第二波則是智能手機推動MEMS傳感器呈現多品類、多功能一體化的發展態勢，第三波將是物聯網，帶動了MEMS傳感器單品放量、軟硬協同化發展。他還透露，截至2023年底，博世MEMS傳感器累計出貨量已經達到180億顆。

根據Yole Group報告，消費市場仍然是MEMS市場中最大的細分領域。在這一細分市場中，新興的可穿戴應用將抵消最近智能手機需求量的下滑，以4%的年復合增長率從76億美元增長到94億美元。

IDC預測，2026年全球物聯網支出將超過1萬億美元，與此同時，其對于傳感技術的升級也產生了更高要求。不過值得注意的是，盡管物聯網市場總量巨大，但存在實際應用場景碎片化等挑戰。

AI融合傳感器

隨著技術進步，市場對傳感器的期待并不僅僅滿足于將物理信號轉換為電信號，而是寄希望于集成更多的算法和功能。

王宏宇認為，從傳感器發展歷史來看，第一波是通過物理世界感知原始數據；第二波，傳感器進行簡單處理運算，實現既定功能，當前正處于這一階段。未來的傳感器要有智能體加持，實現AI on edge(邊緣智能)。

傳感器在實現邊緣智能的同時，也有助于進一步減少設備功耗，來延長電池的日常使用時間。數據得以實時響應，速度更快，用戶無需將數據上傳云端，再反饋到設備端，直接在器件中響應。

如今，邊緣AI算法也可以集成到小小的傳感器產品中，因為處理器功耗已經非常低，處理能力也可以實現AI算法的運行。

據了解，國內外多家傳感器公司正積極探索AI應用。比如，賽微電子便在投資者互動平臺上回復，公司在MEMS硅光芯片工藝制造方面具備技術優勢，同時正計劃加大與AI相關MEMS器件的工藝開發投入，以支持未來的更多需求。

博世推出的氣體傳感器BME688，可同步檢測氣體、溫度、壓力和濕度四項數據，這也是首個具有人工智能功能的氣體傳感器。“可把傳感器看成是人工智能的‘鼻子’，識別特定的‘氣體’，做出預警。”Bosch Sensortec 應用工程總監Ruschmeier Frank說道。

不過，Ruschmeier Frank同樣表示，因為MEMS傳感器尺寸非常小，性能會受到一定限制，傳感器中融合AI功能仍比較困難。但是客戶可以借助工具進行產品開發，融入機器學習模型，實現AI功能。

“并非說所有傳感器都要智能，但為了提升用戶體驗，傳感器需要有計算能力和思考能力，這也是博世一直在做的。”王宏宇表示。

另外，王宏宇也談到，量子傳感器潛力巨大，博世已有專業團隊正在進行相應布局，至于將量子技術運用到消費產品上，仍然需要時間。

文章來源：21世紀經濟報道（不代表深圳市驍銳科技有限公司觀點和投資建議）